Presentati i nuovi modelli a Pack-Expo

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Presentati i nuovi modelli a Pack-Expo

PACKEXPO

Dal 28 al 30 settembre 2015 a Las Vegas (USA) si è svolto PACK – EXPO, la fiera leader nel campo delle tecnologie del processing e del packaging. Un evento importante sul mercato americano cui hanno partecipato le migliori aziende internazionali e dove anche Eidos era presente tramite il proprio ufficio commerciale con sede in U.S.A., EIDOS-USA.