News

26 aprile 2018

EIDOS a Ipack ima 2018. Italian Tech, International Touch.

  Appuntamento particolarmente significativo per EIDOS quello di quest’anno con Ipack-Ima, la fiera specializzata del processing e packaging food e non food, che si terrà a […]
15 gennaio 2018

Eidos lancia Swing Mk II

  La nuova Swing Mk II ha un design compatto, è resistente, versatile, semplice da utilizzare e ha tempi di manutenzione molto ridotti. Le nuove soluzioni tecniche rendono il caricamento dei nastri ancora più facile, veloce […]
13 giugno 2017

Novexx acquisisce Eidos

L’AZIENDA PIEMONTESE MANTIENE IL SUO MARCHIO ED AUTONOMIA OPERATIVA E CONQUISTA COSÌ NUOVI SCENARI E GRANDI POSSIBILITÀ DI SVILUPPO. EIDOS s.p.a è stata acquisita da parte […]
14 ottobre 2016

Innovazione firmata Eidos a Cibus Tec

Dal 25 al 28 Ottobre 2016, Eidos presenta le novità della propria gamma a CIBUS TEC, il Salone delle Tecnologie per l’Industria Alimentare, un appuntamento fieristico […]
24 maggio 2016

Nuovo “Wedge” per l’etichettatura frontale di fardelli ad alta cadenza con interspazi ridotti e variabili

22 settembre 2015

Nuovi modelli a Pack-Expo 2015

Dal 28 al 30 settembre 2015 a Las Vegas (USA) si è svolto PACK – EXPO, la fiera leader nel campo delle tecnologie del processing e del packaging. […]
22 settembre 2015

Presentati i nuovi modelli a Pack-Expo

Dal 28 al 30 settembre 2015 a Las Vegas (USA) si è svolto PACK – EXPO, la fiera leader nel campo delle tecnologie del processing e del packaging. […]
20 luglio 2015

Easycode: rilasciata una nuova versione

EIDOS ha rilasciato una nuova versione di EASYCODE, il programma integrato in tutte le stampanti EIDOS per la composizione delle etichette utilizzabile a partire esclusivamente da […]
29 maggio 2015

Ipack Ima: una video intervista a Eidos

La partecipazione di Eidos a Ipack Ima ha confermato i dati positivi riscontrati dall’intera fiera: clima positivo, qualità dell’offerta merceologica e nuovi contatti. Tra le 2000 […]
4 maggio 2015

Tutte le novità di Eidos a Ipack Ima

  Dal 19 al 23 maggio 2015, Eidos sarà uno dei protagonisti di Ipack Ima, la fiera leader in Italia e nel mondo per le tecnologie […]
1 maggio 2015

Swing: nuove versioni per aree di stampa più ampie

SWING: NUOVE VERSIONI PER AREE DI STAMPA PIU’ AMPIE La famiglia SWING si allarga e include nuovi modelli in grado di interfacciarsi con aree di stampa […]
30 aprile 2015

Termoformatrici: il codificatore Swing X22 per la stampa multipista

La tecnologia SWING per la stampa elettronica a “trasferimento termico” è in grado di scrivere automaticamente e direttamente su film plastico o cartaceo utilizzato nelle macchine […]
29 aprile 2015

I-Roller e la stampa: è ancora più energica

L’ultima nata della serie Coditherm è stata ideata per rispondere alle esigenze specifiche di stampa su superfici di plastica. In particolare questo tipo di stampante monta […]
27 aprile 2015

H-pad: stampare nelle aree di recesso ora è possibile

  La più recente versione di Coditherm monta un pistone pneumatico capace di sviluppare una forza fino a 2000 kg. Questa integrazione, all’interno del sistema meccanico […]